大家都知道晶體和振蕩器是兩種不同的石英水晶組件產品，是PCBA板和單片機中出現率最高的元器件之一，雖然被大量的使用，但是許多人仍然不清楚石英晶體和石英晶體振蕩器的區別在哪里。所以我司金洛鑫電子特意制作了表格，將Crystal和Oscillator進行多方面的對比。
使用振蕩器時，可以很容易地解決使用晶體操作的幾個復雜問題：
•振蕩器安裝了未完成的晶振，在工藝的最后階段，晶體的頻率在室溫下校準。
•晶體與振蕩器電路的溫度系數相匹配。改變晶體角度或切口以抵消振蕩器電路的溫度系數。
•然后通常將晶體引線密封在密封晶體封裝中，以最大限度地減少最終用途改變振蕩器性能的可能性，使用示波器，頻率計數器和電源可以輕松測試或驗證振蕩器的性能。
使用晶體與振蕩器的參數比較：

規格	石英晶體諧振器	水晶振蕩器
初始頻率設置	最終用戶負責設置水晶CLOAD，通常需要設置<0.3pF容差以達到所需的設定點	振蕩器具有與晶體匹配的溫度和CLOAD。在振蕩器制造期間，初始頻率設置被自動調節，從而補償所有振蕩器組件效應。
頻率與溫度	最終用戶選擇不改變晶體頻率與溫度特性的組件。石英晶體諧振器制造商采用CLOAD的零溫度系數。應根據振蕩器電路的溫度特性對晶體進行排序，以便調整晶體角度。	振蕩器具有與晶體匹配的溫度和CLOAD。在振蕩器制造期間，初始頻率設置被自動調節，從而補償所有振蕩器組件效應。
振蕩器啟動	最終用戶有責任確定應用于晶體的振蕩器電路的需求。這包括任何驅動器級別依賴性（DLD）和容忍一定量DLD的能力。	數據表中指定的振蕩器設計的一部分。
老化	除了指定的晶體老化外，最終用戶負責元件隨時間的變化，例如振蕩器CLOUD.Oscillator增益變化老化。	數據表中指定振蕩器設計的一部分。
系統抖動 (相位噪聲)	最終用戶必須優化振蕩器設計的所有部分，以最佳驅動電平操作晶體，關注元件噪聲水平，確保優化環氧樹脂Q并將諧振電路與任何負載變化隔離。PWB/PCB上石英振蕩器的所有節點都對耦合噪聲敏感。	在數據表中指定。振蕩器設計的一部分。振蕩器封裝通常從系統噪聲注入屏蔽設備。用戶必須提供帶有電源旁路的無噪聲電源信號。

使用晶體與振蕩器的操作比較：

規格	石英晶體振蕩器	水晶振蕩器
PWB/PCB清潔度	石英晶體周圍的所有引線必須保持清潔和無污染。晶體上的節點對于MHz范圍晶體具有低阻抗，對于kHz范圍晶體具有高阻抗。使用手表晶體的工業應用需要在晶體周圍對引線和電容器進行保形涂覆。	如今，許多振蕩器都是密封的，受到過程污染的保護，并且可以從任何最終用途的灰塵和水分中密封。
沖擊和振動	晶體和振蕩器的諧振器靈敏度相同。必須考慮諧振電路中所有元件的微音。	諧振器對晶體和振蕩器的靈敏度相同。數據表定義了靈敏度。目前微型振蕩器封裝最大限度地減少了微音。
修理/更換定時裝置	如果要更換部件，則必須知道每個部件的完整規格，因為它們都會影響振蕩器的精度與時間和溫度的關系。修復和保持設計的精度可以是任何部件都被替換的，尤其是晶體。在維修手冊中很少記錄所獲得的溫度系數。	易于維修，更換匹配的零件號。
EMI/RFI	取決于電路設計，元件選擇和PWB/PCB設計。	通常在接地包裝中提供，以最大限度地降低EMI/RFI。
成本	降低成本	更加昂貴

晶體和振蕩器都同屬于頻率控制元器件類目，而且都可以叫做晶振，本文專門在參數和操作方面對Crystal和Oscillator進行比較，讓二者之間的優劣特點可以明顯化，更加的一目了然。

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此文關鍵字： Crystal參數資料 Oscillator技術支持晶振規格

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