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首頁進口晶振EPSON振蕩器,SG7050EBN晶振,7050晶振,有源晶振,SG7050EBN 100.000000M-DJGA3

EPSON振蕩器,SG7050EBN晶振,7050晶振,有源晶振,SG7050EBN 100.000000M-DJGA3

規(guī)格型號：23550185
頻率：100.000MHZ~175.000MHZ
尺寸：7.0*5.0*1.5mm 詳細資料請查看PDF
PDF
產品描述：廣泛應用于高端的網絡路由器,網絡交換機時鐘線路,“SG7050EBN 100.000000M-DJGA3”無線通信,智能手機,平板筆記本,超級計算機等產品.

EPSON振蕩器,SG7050EBN晶振,7050晶振,有源晶振“SG7050EBN 100.000000M-DJGA3”
參數(shù):頻率范圍100 .000MHZ-175.000MHZ
電源電壓: 3.3V
輸出方式: LV-PECL
工作溫度: -40℃~+85℃
保存溫度: -55℃~+125℃
精度 ±50ppm
功耗：75 mA Max.
尺寸：大體積重量輕7.0*5.0*1.4mm
應用：智能家居中使用的遙控裝置、數(shù)碼周邊產品、航空器件、安防設備、電話分撥器、10G以太網、網絡路由器、光纖通信等產品。

愛普生拓優(yōu)科夢（Epson — yocom）將進一步究極用精微加工發(fā)揮石英晶振的優(yōu)越性能的“QMEMS”技術,創(chuàng)造出更小、更高性能或全新功能的元器件;“SG7050EBN 100.000000M-DJGA3”同時,融合愛普生集團的半導體與軟件技術增添便于使用、能讓顧客更體驗到利用價值的“解決方案”.通過上述工作,我們將為社會的發(fā)展以及實現(xiàn)更舒暢的未來而竭誠奉獻.

EPSON振蕩器,SG7050EBN晶振,7050晶振,有源晶振，“SG7050EBN 100.000000M-DJGA3”可能是世界上體積最大的差分晶振，擁有7.0*5.0*1.5mm的封裝，頻率穩(wěn)定度高達±50ppm，振動啟動的時間為3 ms，如果電源電壓達到最低的時候，所需時間為0秒，可快速達到起振的效果，老化時間最長可以到10年左右，通過了國際標準ISO 14000的規(guī)定。

晶振型號/輸出類型	SG7050EBN晶振,愛普生石英晶振
晶振類型	SPXO振蕩器
占空比	45 % ~ 55 %
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	5.0V
頻率范圍2	100.000MHZ-175.000MHZ
頻率穩(wěn)定度	±50ppm
工作溫度	-40~+85℃
保存溫度	-55~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1VDD/0.9VDD
啟動時間	3 ms Max.
相位抖動（12千赫?20兆赫）	1個PS最大。
老化率	±3 ppm /年最大。

“SG7050EBN 100.000000M-DJGA3”機械振動的影響
當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響。盡管差分晶振設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口晶振時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶振產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD晶振產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。

輸出波形與測試電路
1.時序表

2.    測試條件
(1)   電源電壓
超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)   其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應盡可能短。
測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當石英晶體振蕩器波形經過的放大器時，可同時進行測量。
(3)   其他
CL包含探頭電容。
應使用帶有小的內部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。
（請勿使用該探頭的長接地線。）

3. 測試電路

SG7050EBN晶振：在頻率電壓控制功能時，進行連接

（1）CMOS 負載
型號：
SG7050EBN

（2）抗低,電容負載
型號：
SG7050EBN

（3） TTL 負載
型號：
SG7050EBN

（4） LV-PECL 負載
型號：
SG7050EBN

（5）LV-PECL 負載
型號：
SG7050EBN

（6） LV-PECL 負載
型號：
SG7050EBN

（7） LVDS 負載
型號：
SG7050EBN

（8） HCSL 負載
型號：
SG7050EBN

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輸出波形與測試電路 1.時序表

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1.時序表