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首頁進口晶振鴻星晶振系列,HXO-S晶振,3225晶振,有源晶振

鴻星晶振系列,HXO-S晶振,3225晶振,有源晶振

規格型號：99374987
頻率：1.000MHZ~54.000MHZ
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 詳細資料請查看PDF
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產品描述：廣泛應用于,平板筆記本,導航儀,無線局域網,千兆以太網,智能手機,PCI-Express的SDH/SONET發射基站,串行連接SCSI,等領域.

鴻星晶振系列,HXO-S晶振,3225晶振,有源晶振
參數:頻率范圍1.000MHZ-54.000MHZ
電源電壓: 1.8V、2.8V、3.3V、5.0V
負載電容: 15PF
工作溫度: -40℃~+85℃
保存溫度: -55℃~+125℃
精度 ±25ppm、±50ppm、±100ppm
輸出方式：CMOS
尺寸：重量輕小型3.2*2.5*1.2mm
應用：無線模塊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,單反數碼相機,DSL,IT產品,光電模塊,PC終端和LCDM等高端數碼領域.

杭州鴻星電子有限公司于1979年成立，產品由專業電阻器、電容器制造廠，公元1991年于臺灣投入石英晶體之研發制造、1991年開始于中國大陸拓展生產基地，至今擁有四處生產基地、九處營銷及FAE據點及十個營銷代表處。
我們投資在團隊能力、基礎建設是為了讓客戶每個產品的心臟都健康的跳動。因此鴻星建立有機學習成長的平臺，激勵跨單位團隊合作的活動，要為更好的環境與晶振產品不斷的改善。

鴻星晶振系列,HXO-S晶振,3225晶振,有源晶振，是臺灣鴻星電子股份有限公司3225mm封裝晶振的系列，該系列有HXO-SF，HXO-SC，HXO-SD，HXO-SE四款石英晶體振蕩器，分別對應5.0V，3.3V，2.8V，1.8V的電源電壓，HXO-S晶振系列產品的輸出方式為CMOS，可應用在多種不同的電子的產品，發揮各自本身的電氣特性，是真正的低功耗，低電流晶振。

大河晶振型號/輸出類型	HXO-S晶振系列,壓電石英晶體振蕩器
晶振類型	OSC振蕩器
輸出負載	15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	1.8V、2.8V、3.3V、5.0V
頻率范圍2	1.000MHZ-54.000MHZ
頻率穩定度	±25ppm、±50ppm、±100ppm
工作溫度	-40~+85℃
保存溫度	-55~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1VDD/0.9VDD
啟動時間	5 ms Max.
相位抖動（12千赫?20兆赫）	1個PS最大。
老化率	±2 ppm /年最大。

自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶振產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存SMD晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對石英晶振產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

輸出波形與測試電路
1.時序表

2.    測試條件
(1)   電源電壓
超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)   其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應盡可能短。
測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。
(3)   其他
CL包含探頭電容。
應使用帶有小的內部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。
（請勿使用該探頭的長接地線。）