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首頁進口晶振亞陶晶振,FW晶振,2016晶振,進口貼片晶振

亞陶晶振,FW晶振,2016晶振,進口貼片晶振

規格型號：806829
頻率：20.000MHZ~66.000MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.45mm 詳細資料請查看PDF
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產品描述：產品廣泛用于智能手機,掌上平板電腦,無線模塊,藍牙耳機,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途.

亞陶晶振,FW晶振,2016晶振,進口貼片晶振
參數:頻率范圍20.000MHZ-66.000MHZ
激勵電平: 10μW (Max.100μW )
負載電容:8PF
工作溫度: -20℃~+70℃
保存溫度: -40℃~+85℃
精度 ±10ppm,±50ppm
捆包范圍：3000pcs/reel
尺寸：超級小型2.0*1.6*0.45mm
應用：USB電源切換器，LDO穩壓器，微處理器監控電路IC，電池供電設備，主板計算機，網絡設備，熱插入電源供應器等產品。

亞陶科技成立于西元2000年7月，提供客戶高效能與高穩定度頻率解決方案，在晶振產業中已廣受好評。主要生產表面黏著式 (SMD) 石英晶體系列產品，應用于資訊、通訊、醫療、安控、汽車與消費性電子等產業。
Pericom的質量方針是為我們的客戶提供世界級的產品的承諾。所有Pericom公司的產品都通過了ISO-14001和ISO 9001認證，并符合RoHS無鉛（Pb）標準。我們的貼片晶振產品也達到了UL94-VO對所有使用的環氧樹脂材料的要求，額定氧指數最低為28％。

亞陶晶振,FW晶振,2016晶振,進口貼片晶振，本身體積小重量輕，晶體設計得非常的薄和輕便，為了對應和貼合特別小型的產品，百利通亞陶晶振公司特意推出這款2.0*1.6mm世界級小型四腳貼片式無源石英晶體諧振器，FW晶振的厚度也只有0.45mm，小到不可思議，特別適合用于USB接口，U盤，耳機等一類較小的電子產品。

百利通亞陶晶振型號	FW晶振,臺灣亞陶石英晶振
頻率范圍	20.000MHZ~66.000MHZ
頻率公差(25℃)	±10ppm,±50ppm
頻率穩定度超過工作溫度范圍	±20ppm,±50ppm 可指定
操作溫度范圍	-20~+ 70℃，可指定
并聯電容CO	3pF Max.
驅動電平	10μW（μW200典型）
負載電容	8pF~20pF,可指定
老化（25℃）	±3ppm /年最大。
存儲溫度范圍	-40~+85℃

機械振動的影響
當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管石英晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于SMD晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存石英晶體諧振器產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至臺產晶振產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。