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首頁進(jìn)口晶振FC-12D晶振,愛普生32.768K,無源晶振

FC-12D晶振,愛普生32.768K,無源晶振

規(guī)格型號(hào)：58806028
頻率：32.768KHZ
尺寸：2.05x1.25x0.35mm詳情請參考PDF資料
PDF
產(chǎn)品描述：FC-12D晶振,愛普生32.768K,無源晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,...

FC-12D晶振,愛普生32.768K,無源晶振,32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

項(xiàng)目	符號(hào)	規(guī)格說明			條件
項(xiàng)目	符號(hào)	FC-12D	FC-12M		條件
額定頻率范圍	f_nom	32.768kHz	32.768kHz	32kHz to 77.5kHz	請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55 °C to +125 °C			裸存
工作溫度	T_use	-40 °C to +85 °C
激勵(lì)功率	DL	0.25μW Max.	0.5μW Max.
頻率公差（標(biāo)準(zhǔn)）	f_tol	±20×10^-6	±20 × 10^-6 ±30 × 10^-6		+25 °C,DL=0.1 μW 如需更嚴(yán)格的公差,請聯(lián)系我們
拐點(diǎn)溫度	Ti	+25 °C±5 °C
頻率溫度系數(shù)	B	-0.04 × 10^-6/ °C² Max
負(fù)載電容	CL	7pF,9pF,12.5pF	12.5pF		可指定
串聯(lián)電阻（ESR）	R1	75kΩ Max.	90kΩ Max.	90kΩ to 65kΩ
串聯(lián)電容	C1	3.7fF Typ.	6.4fF Typ.	7.0fF to 2.7fF
分路電容	C0	0.8 pF Typ.	1.3pF Typ.	1.6pF to 0.8pF
頻率老化	f_age	±3 ×10^-6 / year Max			+25 °C, 第一年

晶振是一種易碎元器件，1，對于晶振的保存方式，首先要考慮其周圍的潮濕度，做好防擠壓措施，放在干燥通風(fēng)的地方，使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2，其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在較高的貨架上，在使用的過程，也不宜使晶振跌落，一般來說，從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3，在晶振焊錫過程中，其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時(shí)間也不宜過長，防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4，晶振外殼需要接地時(shí)，應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振，5，保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連，否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振，6，對于需要剪腳的晶振，應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。7，焊錫之后，要進(jìn)行清洗，以免絕緣電阻不符合要求