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首頁進口晶振西鐵城晶體,CS325,貼片石英晶振

西鐵城晶體,CS325,貼片石英晶振

規格型號：70429302
頻率：12.0MHz~54.0MHz
尺寸：3.2x2.5mm詳情請參考PDF資料
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產品描述：西鐵城晶體,CS325,貼片石英晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷...

西鐵城晶體,CS325,貼片石英晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英貼片晶振在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

項目	符號	CS325	條件
額定頻率范圍	f_nom	12.0MHZ~51.0MHZ	請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
儲存溫度	T_stg	-55°C to +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C to +85°C
激勵功率	DL	0.5μW (1.0μW Max.)	如果你有最大激勵功率為1.0μW 的需求,請聯系我們.
頻率公差（標準）	f_tol	±20 × 10^-6	+25°C, DL=0.1μW 如需更嚴格的公差，聯系我們
拐點溫度	Ti	+25°C ±5°C
頻率溫度系數	B	-0.034 × 10^-6/ °C² Max.
負載電容	CL	16.0pF,18.0pF	可指定
串聯電阻（ESR）	R₁	70kΩ Max.	70kΩ to 45kΩ
串聯電容	C₁	3.4fF Typ.	3.7fF to 1.6fF
分路電容	C₀	5.0pF Max
頻率老化	f_age	±3 ×10^-6 / year Max.	+25°C, 第一年

晶振是一種易碎元器件，1，對于晶振的保存方式，首先要考慮其周圍的潮濕度，做好防擠壓措施，放在干燥通風的地方，使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發生變化.2，其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在較高的貨架上，在使用的過程，也不宜使晶振跌落，一般來說，從高空跌落的晶振不應再次使用.3，在晶振焊錫過程中，其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時間也不宜過長，防止晶體因此發生內變，而產生不穩定.4，晶振外殼需要接地時，應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振，5，保證兩條引腳的焊錫點不相連，否則也會導致晶體停振，6，對于需要剪腳的晶振，應該注意機械應力的影響。7，焊錫之后，要進行清洗，以免絕緣電阻不符合要求

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