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Abracon晶振,貼片晶振,ABM3晶振,貼片石英晶振,ABM3B-8.000MHZ-B2-T

規格型號：37637694
頻率：8.000MHz~80.000MHz
尺寸：5.0*3.2*1.3mm
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產品描述：晶振本身超小型,薄型,重量輕,“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的...

Abracon晶振,貼片晶振,ABM3晶振,貼片石英晶振“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”
頻率范圍:8.000MHz~80.000MHz
激勵電平: 10μW (Max. 100μW )
負載電容: 18PF
工作溫度: -10℃~+60℃
保存溫度: -40℃~+85℃
精度:±50ppm
捆包單位：1000pcs/reel
尺寸：8.0*4.5*1.4mm
應用：無線模塊，微處理器，調制解調器，測試設備、PMCIA、無線通信、洗衣機、單片機、家用電器、平板電腦、消費類電子、電腦周邊產品

“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”Abracon的低等效串聯電阻（ESR）和低負載電鍍電容（CL）晶體是綠色和節能MCU和便攜式通信的理想選擇芯片組。在降低功耗的競爭中，許多片上振蕩器正在被匱乏輸出驅動，通常不能使用標準貼片晶振維持振蕩。Abracon的最新系列用于微功率應用的石英晶體克服了這些挑戰。“作為IoT™的心跳，我們力求為客戶提供盡可能多的工具和服務，將其設計帶入下一個低功率平臺。 Abras的營銷總監Juan Conchas評論說，PAS測試服務可以在設計中對關鍵子系統進行驗證，因為如果振蕩器無法運行，沒有任何操作。Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,SMD諧振器

Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,SMD諧振器.“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

Abracon石英晶振的切型。采用高速線切割技術：1.優化及嚴格規范線切割機各項設備參數；2.通過試驗精選所使用的各類線切割料，如：磨料、線切割線、槽輪等；3.確認最優的貼片石英晶振切割工藝參數。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生產效率。

Abracon晶振型號	ABM2晶振
頻率范圍	8.000MHz~100.000MHz
頻率公差(25℃)	±50ppm,可指定
頻率穩定度超過工作溫度范圍	±50ppm, 可指定
操作溫度范圍	-10℃~+60℃，可指定
并聯電容CO	5pF Max.
驅動電平	10μW (Max.100μW )
負載電容	18pF可指定
老化（25℃）	±5ppm /年最大。
存儲溫度范圍	-40℃~+85℃

清洗

關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”但這僅僅是對單個石英晶體產品進行試驗所得的結果，因此請根據實際使用狀態進行確認。

由于石英晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。

若要進行超聲波清洗，必須事先根據實際使用狀態進行確認。

撞擊

雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。

裝載

貼片晶振產品支持自動貼裝，但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品（諧振器、振蕩器、濾波器）內部傳播過大的振動，有可能導致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。

＜引線類型產品＞

當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現裂痕，從而引起性能劣化。Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,SMD諧振器

保管

保管無源晶振在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化。

請在沒有直射陽光，不發生結露的場所保管。

1、振蕩電路

貼片型石英晶體諧振器是無源元件，因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。

配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。

晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。

2。角色的分量與參考值

在振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。

組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。

（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。

當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。

電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。

振蕩開始代替。在基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。

在8045封裝陶瓷面晶振的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米。

限制流入諧振器的電流，調節負電阻和勵磁。

電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。

C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有

給定負載能力。適當的控制電阻值（RD）取決于8045壓電諧振器的類型，頻帶和設備的價值。

電容器（C1，C2）。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。

音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。

安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和

振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。

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